《江苏华海诚科新材料股份无限公司刊行股份、可转换公司 债券及领取现金采办资产并募集配套资金预案》。

　　Dual in line-pin package的缩写，也叫双列曲插式封拆手艺， 采用双列曲插形式封拆的集成电！

　　次要为硅微粉，硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料， 经研磨、细密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉 体材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨缩系数和导热性好 等机能。

　　一种导电性可受节制，常温下导电机能介于导体取绝缘体之 间的材料，是形成计较机、消费类电子以及通信等各类消息 手艺产物的根基元素。

　　“1、本人/本企业为本次买卖所供给的相关消息均实、精确和完整的，不存正在虚假记录、性陈述或者严沉脱漏。

　　本次买卖完成后，本公司运营取收益的变化，由本公司自行担任；因本次买卖引致的投资风险，由投资者自行担任。投资者正在评价本次买卖时，除本演讲书摘要内容以及取本演讲书摘要同时披露的相关文件外，还应认实考虑本演讲书摘要披露的各项风险峻素。投资者若对本演讲书摘要存正在任何疑问，应征询本人的股票经纪人、律师、会计师或其它专业参谋。

　　5、如本次买卖所披露或供给的消息涉嫌虚假记录、性陈述或者严沉脱漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监视办理委员会立案查询拜访的，正在构成查询拜访结论以前，本人/本企业将不让渡正在上市公司具有权益的股份；并于收到立案稽察通知的两个买卖日内将暂停让渡的书面申请和股票账户提交上市公司董事会，由上市公司董事会代本人/本企业向证券买卖所和证券登记结算机构申请锁定；未正在两个买卖日内提交锁定申请的，授权上市公司董事会核实后间接向证券买卖所和证券登记结算机构报送本人/本企业的身份消息和账户消息并申请锁定；上市公司董事会未向证券买卖所和证券登记结算机构报送本人/本企业的身份消息和账户消息的，授权证券买卖所和证券登记结算机构间接锁定相关股份。如查询拜访结论发觉存正在违法违规情节，本人/本企业许诺锁定股份志愿用于相关投资者补偿放置。

　　本公司及全体董事、监事、高级办理人员本次买卖的消息披露和申请文件不存正在虚假记录、性陈述或者严沉脱漏，并对其实正在性、精确性和完整性承担响应的法令义务。

　　5，678，791股，占刊行后上市公司总股本的比例为 6。5746%（不考虑刊行可 转换公司债券和配套融资）！

　　Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封拆手艺，它 是集成电采用无机载板的一种封拆法。

　　玻璃化改变温度（Tg）是指由玻璃态改变为高弹态所对应 的温度。玻璃化改变晶态高材料固有的性质，是高 活动形式改变的宏不雅表现，它间接影响到材料的利用性 能和工艺机能。

　　Small Outline Package的缩写，小外形封拆，概况贴拆型封 拆之一，引脚从封拆两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。

　　本公司现实节制人及其分歧步履人、全体董事、监事、高级办理人员许诺：如本次买卖所披露或供给的消息涉嫌虚假记录、性陈述或者严沉脱漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监视办理委员会立案查询拜访的，正在构成查询拜访结论以前，不让渡正在上市公司具有权益的股份，并于收到立案稽察通知的两个买卖日内将暂停让渡的书面申请和股票账户提交上市公司董事会，由上市公司董事会代其向证券买卖所和证券登记结算机构申请锁定；未正在两个买卖日内提交锁定申请的，授权上市公司董事会核实后间接向证券买卖所和证券登记结算机构报送本人或本公司的身份消息和账户消息并申请锁定；上市公司董事会未向证券买卖所和证券登记结算机构报送本人或本公司的身份消息和账户消息的，授权证券买卖所和证券登记结算机构间接锁定相关股份。如查询拜访结论发觉存正在违法违规情节，本人或本公司许诺锁定股份志愿用于相关投资者补偿放置。

　　本次刊行股份、可转换公司债券及领取现金采办资产的订价 基准日是上市公司第三届董事会第二十次会议决议通知布告日； 本次募集配套资金的订价基准日为本次向特定对象刊行股 份刊行期首日。

　　Wafer Level Package的缩写，晶圆级封拆，正在晶圆长进行大 大都或者全数的封拆工艺，之后再进行切割制成单个集成电。

　　持续模塑性指正在必然温度和压力前提下，环氧塑封料正在模具 内持续成型时连结半导体器件外不雅取内部门层优良的能力， 凡是以持续成型的次数为计量单元。

　　将工艺相对复杂、封拆形式、封拆手艺、封拆产物所用材料 处于行业前沿的封拆形式划分为先辈封拆，目前国内先辈封 拆次要包罗 QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、 Bumping、MEMS、TSV、3D等封拆形式。

　　本次买卖前，公司不存正在控股股东，存正在配合现实节制人韩江龙、成兴明、陶军。按照目前的买卖方案，本次买卖完成后，上市公司配合现实节制人不发生变化，仍为韩江龙、成兴明、陶军，本次买卖不会导致上市公司节制权布局发生变化。

　　Small Outline Transistor的缩写，小外形晶体管贴片封拆， 跟着集成电集成度的提高，现正在多用于封拆集成电，是 概况贴拆型封拆之一，一般引脚小于等于 8个的小外形晶体 管、集成电。

　　别名电木，原为无色或黄褐色通明物，市场发卖往往加着色 剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，呈颗粒或粉末状。 耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分化，遇强碱发生侵蚀。不溶于 水，溶于丙酮、酒精等无机溶剂中。由苯酚醛或其衍生物缩 聚而得！

　　按照本次买卖标的资产买卖价钱以及刊行股份采办资产的刊行价钱，不考虑募集配套资金的环境下，本次买卖对上市公司股权布局影响具体如下表所示： 单元：股。

　　2、本人/本企业向上市公司和本次买卖的各中介机构所供给的材料均实、精确、完整的原始书面材料或副本材料，材料副本或复印件取其原始材料或原件分歧；所有文件的签名、印章均是实正在的，不存正在任何虚假记录、性陈述或者严沉脱漏，并已履行该等签订和盖印所需的法式、获得授权； 3、本人/本企业已履行了的披露和演讲权利，不存正在该当披露而未披露的合同、和谈、放置或其他事项，关于本次买卖的消息披露和申请文件均实、精确和完整的，不存正在任何虚假记录、性陈述或者严沉脱漏。

　　本次买卖的财政中信建投证券股份无限公司、法令参谋江苏世纪同仁律师事务所、审计机构中汇会计师事务所（特殊通俗合股）及资产评估机构天源资产评估无限公司（以下合称“中介机构”）同意江苏华海诚科新材料股份无限公司正在《江苏华海诚科新材料股份无限公司刊行股份、可转换公司债券及领取现金采办资产并募集配套资金演讲书（草案）》及其摘要中援用各中介机构出具的相关内容和结论性看法，并已对所援用的相关内容和结论性看法进行了核阅，确认前述文件不致因上述援用内容而呈现虚假记录、性陈述或严沉脱漏，并对其实正在性、精确性和完整性承担响应的法令义务。

　　6、本人/本企业许诺，如违反上述许诺取，给上市公司或者投资者形成丧失的，将依法承担补偿义务。”。

　　Dual Flat No-lead Package的缩写，双边扁平无引脚封拆， DFN的设想和使用取 QFN雷同，都常见于需要高导热能力 但只需要低引脚数的使用。DFN和 QFN的次要差别正在于引 脚只陈列正在产物下方的两侧而不是四周。

　　偶联剂是一种具有特殊布局的无机硅化合物。正在它的 中，同时具有能取无机材料（如玻璃、水泥、金属等）连系 的反映性基团和取无机材料（如合成树脂等）连系的反映性 基团！

　　将工艺相对简单、封拆形式、封拆手艺、封拆产物所用材料 较为成熟的封拆形式划分为保守封拆，目前国内保守封拆从 要包罗 TO、SOT、SOP等封拆形式。

　　本次买卖前，上市公司是专注于半导体芯片封拆材料的研发及财产化的国度级专精特新“小巨人”企业，次要产物为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已成长成为我国规模较大、产物系列齐备、具备持续立异能力的环氧塑封料厂商，正在半导体芯片封拆材料范畴已建立了完整的研发出产系统并具有完全自从学问产权。

　　System In a Package的缩写，系统级封拆，是将多种功能芯 片和无源器件，包罗处置器、存储器等功能芯片集成正在一个 封拆内，实现必然功能的单个尺度封拆件，从而构成一个系 统或者子系统。

　　热膨缩系数，物体因为温度改变而有缩缩现象。其变化能力 以等压下，单元温度变化所导致的长怀抱值的变化，即热膨 缩系数暗示？。

　　√□是 □否 （本次刊行的可转换公司债券，不得正在限售刻日内进行回售和赎回。 若持有的可转换公司债券到期，则正在本次可转换公司债券到期后五个 买卖日内，上市公司将以面值加当期应计利钱（即可转换公司债券发 行日至赎回完成日期间的利钱，但已领取的年利钱予以扣除）赎回到。

　　翘曲次要系正在不合错误称封拆时半导体器件各个组分材料（引线 框架、基板以及硅芯片等）的收缩率存正在差别形成的。

　　Quad Flat No-lead Package的缩写，即方形扁平无引脚封拆， 概况贴拆型封拆之一，封拆四侧设置装备摆设有电极触点，因为无引 脚，贴拆拥有面积比 QFP小，高度比 QFP低？。

　　《江苏华海诚科新材料股份无限公司刊行股份、可转换公司 债券及领取现金采办资产并募集配套资金演讲书（草案）（摘 要）》。

　　56。35元/股，不低于订价基准 日前 60个买卖日的上市公司 股票买卖均价的 80%。订价基 准日至刊行日期间，若上市公 司发生派送现金股利、股票股 利、本钱公积金转增股本、配 股等除权、除息事项，则上述 刊行价钱将按照中国证监会 及上海证券买卖所的相关规 定进行响应调整。

　　注：本演讲书摘要中除出格申明外所无数值保留两位小数，若呈现各分项数值之和取总数尾数不符的环境，均为四舍五入缘由形成的。

　　电子电概况拆卸手艺（Suce Mount Technology，SMT）， SMT是一种将无引脚或短引线概况拆卸元器件安拆正在印制 电板的概况或其它基板的概况上，通过再流焊或浸焊等方 法加以焊接拆卸的电拆连手艺？。

　　扇出型板级封拆（FOPLP）是将芯片再分布正在矩形载板上， 然后采用扇出（Fan-out）工艺进行封拆。FOPLP手艺沉点 之一为同质、异质多芯片整合，这些芯片通过微细铜沉布线 层（RDL）保持的体例整合正在单一封拆体中，以至将整个 系统所需的功能芯片一次打包成为单一组件，整合正在一个封 拆体中。FOPLP封拆方式取 FOWLP雷同，且正在统一工艺 流程中可出产出更多的单个封拆体，具有更好的材料操纵率。

　　对通过测试的晶圆进行减薄、划片、拆片、键合、塑封、电 镀、切筋成型等一系列加工工序而获得具有完整功能的 集成电的过程。电芯片免受四周的影响（包罗 物理、化学的影响），起到芯片、加强导热（散热）性 能、实现电气和物理毗连、功率分派、信号分派，以毗连芯 片内部取外部电的感化。

　　弯曲模量又称挠曲模量，是指弯曲应力比上弯曲发生的应 变，材料正在弹性极限内抵当弯曲变形的能力！

　　Low-profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引线扁平封 拆，塑封体厚度为 1。4mm。

　　本次买卖完成后，上市公司正在半导体环氧塑封料范畴的年产销量无望冲破25，000吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位。同时，整合两边正在先辈封拆方面所堆集的研发劣势，敏捷鞭策高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先辈封拆材料的研发及量产进度，打破该范畴“卡脖子”场合排场，逐渐实现国产替代，并将出产和发卖延长至韩国、马来西亚，成为国表里均有研发、出产和发卖的世界级半导体封拆材料企业。

　　HysolHuawei Malaysia Sdn。 Bhd。，系衡所华威正在马来西亚 的全资子公司。

　　中汇会计师出具的对标的公司2022年度、2023年度、2024 年1-10月财政报表的审计演讲（中汇会审[2025]1244号）？。

　　《江苏华海诚科新材料股份无限公司刊行股份、可转换公司 债券及领取现金采办资产并募集配套资金演讲书（草案）》。

　　脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质。脱模剂有 耐化学性，正在取分歧树脂的化学成份（出格是苯乙烯和胺类） 接触时不被消融。脱模剂还具有耐热及应力机能，不易分化 或磨损；脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件上， 不妨碍喷漆或其他二次加工操做。因为注塑、挤出、压延、 模压、层压等工艺的敏捷成长，脱模剂的用量也大幅度地提 高。

　　本演讲书摘要所述事项并不代表中国证监会、上海证券买卖所对于本次沉组相关事项的本色性判断、确认或核准。审批机关对于本次买卖相关事项所做的任何决定或看法，均不表白其对本公司股票的价值或投资者的收益做出本色性判断或。

　　一种高聚合物，式为（C11H12O？）？，它是环氧氯丙 烷取双酚 A或多元醇的缩聚产品。

　　扇出型晶圆封拆（FOWLP）对晶圆级封拆（WLP）的改良， 可认为硅片供给更多外部毗连。它将芯片嵌入塑封材猜中， 然后正在晶圆概况建立高密度沉分布层（RDL）并焊锡球， 构成沉构晶圆？。

　　物体因为外因例如受力、湿度、温度等而变形时，正在物体内 各部门之间发生彼此感化的内力，以抵当外因的感化，并试 图使物体从变形后的恢复到变形前的？。

　　弯曲强度是指材料正在弯曲负荷感化下分裂或达到弯矩 时能承受的最大应力，此应力为弯曲时的最大正应力，以 MPa（兆帕）为单元。它反映了材料抗弯曲的能力，用来衡 量材料的弯曲机能。

　　56。35元/股，不低于订价 基准日前60个买卖日的 上市公司股票买卖均价 的 80%。正在本次定向发 行可转换公司债券之 后，若上市公司发生派 送红股、转增股本、增 发新股（不包罗因本次 刊行的可转换公司债券 转股以及本次买卖的发 行股份以及募集配套资 金而添加的股本）、配 股以及派发觉金股利等 环境，将按照中国证监 会及上海证券买卖所的 相关进行响应调 整。

　　标的公司衡所华威是一家处置半导体芯片封拆材料研发、出产和发卖的国度级专精特新“小巨人”企业。衡所华威及其前身已深耕半导体芯片封拆材料范畴四十余年，系国内首家量产环氧塑封料的厂商，后期融合了和韩国的手艺，具有世界出名品牌“Hysol”，堆集了一批全球出名的半导体客户，如安世半导体（Nexperia）、日月新（ATX）、艾维克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半导体（ST Microelectronics）、安森美（Onsemi）、仪器（TI）、威世（Vishay）等国际半导体领先企业以及长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内半导体封测龙头企业，同时打入英飞凌（Infenion）、力特（Littelfuse）、士兰微等供应系统。

　　《关于江苏华海诚科新材料股份无限公司刊行股份、可转换 公司债券及领取现金采办资产和谈书之弥补和谈》。

　　本次买卖募集配套资金总额不跨越 80，000。00万元，不跨越本次买卖中 上市公司以刊行股份和可转换公司债券体例采办资产的买卖价钱的 100%，且刊行股份数量不跨越上市公司本次刊行前总股本的 30%。募 集配套资金的最终刊行股份数量将正在获中国证监会同意注册后按照 《刊行注册办理法子》的相关和询价成果确定。

　　倒拆芯片封拆工艺，然后翻转芯片用回 流焊等体例使凸点和 PCB、引线框等衬底相毗连，电机能 和热机能比力好，封拆体能够做的比力小。

　　按照特定电设想，通过特定的集成电加工工艺，将电 中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半 导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电功能 的微型布局。

　　中汇会计师出具的对上市公司2023年度、2024年1-10月财政 报表的备查核阅演讲（中汇会阅[2025]1424号）。

　　√□是 □否 （本次刊行的可转换公司债券，不得正在限售刻日内进行赎回。 若持有的可转换公司债券到期，则正在本次可转换公司债券到期后五个 买卖日内，上市公司将以面值加当期应计利钱（即可转换公司债券发 行日至赎回完成日期间的利钱，但已领取的年利钱予以扣除）赎回到 期未转股的可转换公司债券。）。

　　介电是相对介电取实空中绝对介电乘积。若是 有高介电的材料放正在电场中，电场的强度会正在电介质内 有可不雅的下降。抱负导体的相对介电为无限大？。

　　天源评估出具的对标的公司以2024年10月31日为评估基准 日的评估演讲（天源评报字[2025]第0079号）！

　　买卖对方通过本次买卖取得的上市公司股份自股份刊行竣事之日起十二 个月内不得让渡。如特定对象取得本次刊行的股份时，对其用于认购股份 的资产持续具有权益的时间不脚十二个月，该当自股份刊行竣事之日起三 十六个月内不得让渡。 如本次买卖因涉嫌所供给或披露的消息存正在虚假记录、性陈述或者沉 大脱漏，被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案查询拜访的，正在案件查询拜访 结论明白以前，买卖对方不让渡其正在上市公司具有权益的股份。 本次买卖完成后，因上市公司送股、转增股本等缘由而添加的股份，亦按 照前述放置予以锁定。买卖对方不得正在其未解禁股份之上设置质押或其他 任何形式的承担。

　　4、本人/本企业将按照法令、律例、规章、中国证监会和所的相关，按照本次买卖的历程，及时供给相关消息和文件，并继续供给的消息和文件仍然实正在、精确、完整和无效。